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半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求
标 准 号:
GB/T 35010.1-2018
替代情况:
发布单位:
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 国家标准化管理委员会
起草单位:
中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子产品可靠性与环境试验研究所、中国电子技术标准化研究院
发布日期:
2018-03-15
实施日期:
2018-08-01
点 击 数:
更新日期:
2018年05月12日
下载地址:
点击这里
2.33 MB
下载点数:
20点(VIP会员免费)
内容摘要
本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用,半导体芯片产品。
本部分定义了此类芯片产品所需数据的最低要求,也有助于含芯片的组件产品设计和采购。
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串行NAND型快闪存储器接口规范
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半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮…
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半导体
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